成渝地区双城经济圈国际科技合作交流研究  

作　　者：彭大敏[1] 何彬[1] 张婧 曾婷[1] 

机构地区：[1]四川省科技促进发展研究中心,四川成都610041

出　　处：《商业经济》2021年第3期60-61,共2页Business & Economy

基　　金：四川省软科学计划项目:成渝地区双城经济圈科技创新人才协同发展研究(20RKX0783);四川省基本科研项目。

摘　　要：通过对成渝地区双城经济圈国际科技合作交流的基础与优势进行梳理,分析成渝地区双城经济圈国际科技合作交流面临的挑战,提出了协同推进两地科技创新国际合作、共建“一带一路”科技创新合作区、共建国际技术转移中心、共同举办国际科技交流活动的国际科技合作交流路径。

关 键 词：成渝地区双城经济圈 科技创新合作 科技交流 

分 类 号：F125[经济管理—世界经济]