优化程式路径以节省钻孔时间  

Saving drilling time by optimizing the program path

作　　者：黎卫强 付少伟 江桂明 董威 Li Weiqiang;Fu Shaowei;Jiang Guiming;Dong Wei(不详)

机构地区：[1]金禄电子科技股份有限公司,广东清远511518

出　　处：《印制电路信息》2021年第2期64-66,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：PCB钻孔工序是PCB制造过程中重要的一个环节,随着PCB向高密度、多层化、小型化方向发展,孔径越来越小,孔数越来越多,PCB钻孔生产周期变长,成为PCB生产的瓶颈。钻孔机设备成本昂贵,加工场所占地面积大,工厂增加钻机并非容易,若外发钻孔会使加工成本增加。因此,考虑在现有条件下如何提升钻孔效率。

关 键 词：加工场所 占地面积 设备成本 多层化 钻孔机 钻孔效率 加工成本 小型化 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]