2019 IEEE EMC&SIPI国际会议——提名文章(四)  

2019 IEEE International Symposium on EMC&SIPI—Nominated Paper Part 4

出　　处：《安全与电磁兼容》2021年第1期107-111,共5页Safety & EMC

摘　　要：提出了地平面上的屏蔽电缆在入射均匀平面波激励下的SPICE模型。该模型适用于辐射和传导EMC分析。它允许内部和外部系统之间的双向耦合,因此可以集成到抗扰度和发射分析的仿真中。该模型是在经典传输线理论的基础上建立的,由传输线、受控源和RLC电路组成,可以与非线性元件相结合。论文将计算结果与数值模拟结果进行了比较,两者吻合较好。

关 键 词：SPICE模型 场耦合 屏蔽电缆 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]