二极管焊接加固工艺改进方法研究  

作　　者：花文波[1] 王旭东 杨彪 

机构地区：[1]航空工业西安航空计算技术研究所,陕西西安710068

出　　处：《科技风》2021年第9期180-181,共2页

摘　　要：为研究接口模块复位异常导致系统无法启动故障,通过复位机理分析,建立复位二极管断裂故障树,分析故障原因并对分析结果进行试验和故障复现。结果表明:玻壳二极管电装过程中的点红胶工艺,在高低温交替过程中,因玻壳和红胶膨胀系数差异较大,红胶会对玻壳产生温度应力,最终导致玻壳断裂。改进的电装去红胶工艺,经多次高低温循环试验验证,改进措施有效。

关 键 词：复位 FPGA 工艺改进 故障树 异常 

分 类 号：TP302[自动化与计算机技术—计算机系统结构]