一种用于高低温试验能力验证的新型方案  

A New Solution for High and Low Temperature Test Ability Verification

作　　者：杨培刚[1,2] 李越欢 张一超 安可荣 Yang Pei-gang;Li Yue-huan;Zhang Yi-chao;An Ke-rong(The fifth electronic research institute of MIIT,Guangdong Guangzhou 510610;Key Laboratory of MIIT for Intelligent Products Testing and Reliability,Guangdong Guangzhou 510610;Guangdong Fenghua Advanced Technology Holding CO.,LTD.,Guangdong Zhaoqing 526020)

机构地区：[1]工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610 [2]智能产品质量评价与可靠性保障技术工业和信息化部重点实验室,广东广州510610 [3]广东风华高新科技股份有限公司,广东肇庆526020

出　　处：《电子质量》2021年第4期97-99,共3页Electronics Quality

基　　金：广东省重点领域研发计划资助“面向5G用的高性能中容高压MLCC产品产业化验证应用”(2019B040403004)。

摘　　要：对目前流行的两个高低温试验能力验证方案--动作温度方案和传感温度方案--进行了分析、讨论,根据高低温试验的原理、程序,提出一种全过程试验方案,以期提高能力验证水平和帮助实验室提高试验能力。Analyzed and discussed the two currently popular high and low temperature test capability verification programs-the action temperature program and the sensing temperature program.According to the principles and procedures of the high and low temperature test,a whole process test program was proposed to improve the capability.Verify the level and help laboratories improve their testing capabilities.

关 键 词：能力验证 高低温 全过程试验方案 

分 类 号：TB94[一般工业技术—计量学]