半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法  

作　　者：蔡雅飞 

机构地区：[1]绍兴韦豪半导体科技有限公司

出　　处：《科学大众（科技创新）》2021年第4期109-110,共2页

摘　　要：为了适应电子系统部件的国产化、小型化、高性能、可靠性的发展需求,使用裸芯片来减小体积并提高整机集成度的混合集成电路、多芯片组件产量日益提高。由于进口芯片在很大程度上存在限制,为了充分满足市场所需,这就对我国的国产半导体集成电路芯片质量与可靠性提出了更高的要求。基于这种情况,文章将重点分析半导体集成电路芯片质量与可靠性的保证方法等相关内容。

关 键 词：半导体集成电路 芯片质量 可靠性 保证方法 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]