半导体晶圆的污染杂质及清洗技术分析  

作　　者：王本义 谷德鑫 邱书媛 

机构地区：[1]沈阳芯源微电子设备股份有限公司 [2]沈阳隆泰机械制造有限公司 [3]沈阳航新非标设备制造有限公司,辽宁沈阳110000

出　　处：《中国设备工程》2021年第9期215-216,共2页China Plant Engineering

摘　　要：半导体晶圆是当前常用的一种硅晶片材料,主要应用于制作硅半导体电路,是将高纯度多晶硅溶解后,掺入硅晶体晶种,拉出形成圆柱形单晶硅。此类材料在电路中有着非常广泛的应用,但其中可能会存在一些污染杂质,导致电路质量受到影响,也可能造成比较严重的材料损失。本文对半导体晶圆的主要污染杂质进行分析,明确常用的清洗技术,采取有效方法进行处理,从而提高半导体晶圆的质量,并确保其应用效果。

关 键 词：半导体晶圆 污染杂质 清洗技术 

分 类 号：TN305.97[电子电信—物理电子学]