探讨电子元器件表面组装工艺质量改进及应用  

作　　者：郭宁 

机构地区：[1]航空工业庆安集团有限公司,陕西西安710077

出　　处：《电子制作》2021年第8期84-86,共3页Practical Electronics

摘　　要：伴随着信息技术的进步,电子产品制造工艺也具有了新的要求。表面组装技术的出现较好的满足电子产品工艺质量的发展。表面组装技术具有一种概括性,它涉及到机械、材料、自动控制和计算机等多方领域的内容。电子元器件的制作瑕疵是人为因素或者设备本身所带有的,对组装质量造成严重影响。本文主要研究电子元器件表面组装工艺质量改进及应用,文章首先对电子元器件表面组装工艺的三个工序进行分析,其次分析电子元器件表面组装工艺出现缺陷的主要原因,并在最后提出具体的解决措施。以往本文论述有利于满足电子产品制造技术的发展需求,为我国相关行业提供借鉴。

关 键 词：电子元器件 表面组装技术 工艺质量 改进措施 

分 类 号：TN05[电子电信—物理电子学]