银粉对导电银浆表面微结构及导电性能的影响实践  

作　　者：薛红俊 孙茹 严皓梁 邢陈陈 

机构地区：[1]无锡市清之源环境服务有限责任公司,江苏无锡214135 [2]京瓷(无锡)电子材料有限公司,江苏无锡214135

出　　处：《电子元器件与信息技术》2021年第1期6-7,共2页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：本文围绕银粉对导电银浆性能及表面结构的影响进行了实验分析。结果表明:银粉颗粒形状和分散性不同,银浆固化膜导电性能有差异。在不同混合银粉配比条件下,银浆固化膜导电性能也不同。

关 键 词：纳米银粉 导电性能 导电银浆 表面微结构 

分 类 号：TG146.3[一般工业技术—材料科学与工程] TM615[金属学及工艺—金属材料]