凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块驱动工业边缘的人工智能应用  

出　　处：《今日制造与升级》2021年第3期90-91,共2页Manufacture & Upgrading Today

摘　　要：全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出首款搭载恩智浦半导体新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模块(AI-on-Module,AIoM),LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦半导体的NPU、VPU、ISP和GPU计算,适用面向未来的工业AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能应用。

关 键 词：人工智能应用 凌华科技 GPU计算 智能家居 边缘计算 恩智浦半导体 智慧城市 提供商 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]