XPC755脱焊故障的工艺改进及验证  

作　　者：王志强 左清清[1] 童涛 

机构地区：[1]西安航空计算技术研究所

出　　处：《电子世界》2021年第7期63-64,共2页Electronics World

摘　　要：因元器件封装与印制板热膨胀系数不匹配,导致元器件脱焊的故障是一种计算机板卡上常见故障。本文以XPC755芯片脱焊故障为例介绍了一种工艺改进方案,并进行了仿真验证及试验验证,结果表明,该工艺改进方案对焊点寿命有很大提高,为其他因热应力导致的故障提供了一种解决思路。

关 键 词：XPC 印制板 热膨胀系数 脱焊 解决思路 工艺改进 热应力 元器件 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]