检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:龚永林 Gong Yonglin
机构地区:[1]不详
出 处:《印制电路信息》2021年第5期I0001-I0001,共1页Printed Circuit Information
摘 要:电镀涂覆工艺是影响印制电路板(PCB)性能的重要技术,是影响生态环境的重要源头,因此在行业内受到特别关照。本期所载电镀涂覆、清洁生产与环保论文以及以前所登载论文,虽只涉及点点滴滴技术与思路,而积跬步以至千里,一系列技术进步带来了行业新面貌。从PCB工厂生产环境的变化就充分体现出清洁生产的进展,以前用手工或半自动生产设备条件下,车间内潮湿零乱、化学品气味刺鼻;现在大多数采用自动生产线,材料与产品放置整齐有序,液体、气体密封无泄漏、无异味。现在PCB工厂的环保设施己是标配,直排企业建有完整的处理系统,间排企业建有整齐的外输管道。行业内已有许多企业成为绿色工厂。
关 键 词:清洁生产 气体密封 涂覆工艺 自动生产线 绿色工厂 环保设施 生态环境 无泄漏
分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]
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