智能终端上游器件供应紧缺分析及应对建议  

作　　者：程贵锋[1] 

机构地区：[1]中国电信股份有限公司研究院

出　　处：《通信世界》2021年第8期33-37,共5页Communications World

摘　　要：2020年下半年以来,受疫情催生的消费电子需求上升、晶圆厂供给受限、华为和中芯国际受管辖等突发事件影响,终端上游器件供应呈现紧张状态。进入2021年,日本地震、美国德克萨斯州雪灾、中国台湾缺水等事件让原本就不足的晶圆生产雪上加霜,上游供应紧张有愈演愈烈之势。本文主要研究终端上游主要器件的供应情况,分析供应紧张现象产生的原因,并就接下来的供应情况演变作出判断和应对建议。

关 键 词：应对建议 晶圆厂 中芯国际 晶圆生产 德克萨斯州 智能终端 消费电子 中国台湾 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]