基于深度学习的芯片位置检测系统  

Chip position detection system based on deep learning

作　　者：左怀见 徐聪[1] 卢胜强[1] 段吉安[1] ZUO Huai-jian;XU Cong;LU Sheng-qiang;DUAN Ji-an

机构地区：[1]中南大学高性能复杂制造国家重点实验室,长沙410083

出　　处：《制造业自动化》2021年第5期18-21,48,共5页Manufacturing Automation

基　　金：国家自然科学基金项目:集成光子器件封装固结特性与调控机制(51075402)。

摘　　要：激光bar条是由多个芯片并排形成的激光器单条。工业生产中,需要在激光bar条上找到芯片的位置进行测试和加工。由于人工操作存在着精度低和效率低的缺点,现在一般采用基于传统机器视觉算法的芯片位置检测系统。传统机器视觉算法在芯片位置检测中过程复杂且不具有的通用性。近些年深度学习在机器视觉任务上大放异彩,所以我们开发了一套基于深度学习的高精度芯片位置检测系统。系统利用MV-CE050-30UM黑白相机和光源实时采集高精度图像,再通过深度学习算法精确检测出图像中芯片的位置,最后控制运动平台移动到正确的位置。深度学习算法端到端直接输出图像中芯片的位置,过程简洁。算法通用性强,方便应用在相似的场景中,可以减少重复性开发工作。

关 键 词：深度学习 位置检测 芯片 

分 类 号：TP278[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]