电镀装饰铬对铜合金陶瓷片密封水嘴六价铬析出量的影响  

Effect of Electroplating Decorative Chromium on Chromium Precipitation in Sealing Nozzle of Copper Alloy Ceramic Plate

作　　者：温永汉 何祖幸 吴庆棠 WEN Yong-han;HE Zu-xing;WU Qing-tang

机构地区：[1]广东省江门市质量计量监督检测所,江门529000

出　　处：《中国检验检测》2021年第2期16-17,共2页China Inspection Body & Laboratory

基　　金：江门市基础与理论科学研究类科技计划项目(2018JC03009)。

摘　　要：为了探究电镀装饰铬对铜合金陶瓷片密封水嘴六价铬析出量的影响,按照标准规定方法对水嘴原材料的化学成分进行分析,对电镀前后的水嘴六价铬析出量进行测定。结果表明:水嘴用原材料HPb59-1铜合金中的铬含量非常低,电镀装饰铬对铜合金陶瓷片密封水嘴六价铬的析出量有很大影响,会增加六价铬的析出量。

关 键 词：铜合金陶瓷片密封水嘴 电镀 装饰铬 六价铬析出量 

分 类 号：O741.1[理学—晶体学]