钻孔密度对镀铜均匀性影响研究  

作　　者：谢军 石学兵 樊廷慧 陈春 李波 

机构地区：[1]深圳市金百泽电子科技股份有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2021年第3期95-97,共3页Printed Circuit Board Information

摘　　要：随着5G通讯领域建设的不断推进、5G信号速率的提升,5G相关应用产品功能的提升会提升高密度PCB的需求;其核心指标为幅度极差≤1.0db。而要实现此指标要求,对PCB的铜厚均匀性、线宽的精准度、层间对准度、层间介质厚度、背钻深度的控制精度等的要求都提高到了一个新的台阶。本文主要对整板镀铜均匀性进行研究,通过不同镀铜参数对密集钻孔区域的铜厚变化进行数据分析,通过镀铜参数调整和钻孔设计优化,为提高铜厚均匀性提供改善方向和建议,以供同仁参考。

关 键 词：镀铜均匀性 钻孔密度 电镀参数 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]