精密IC阻焊防渗金工艺研究  

作　　者：王斌 李波 唐宏华 樊廷慧 

机构地区：[1]惠州市金百泽电路科技有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2021年第3期98-100,104,共4页Printed Circuit Board Information

摘　　要：随着印制板表贴设计进一步向高密度发展,其IC引脚的线宽线距越来越精细,75/100μm的邦定设计已逐渐普遍化。对于此类精密IC,除严格管控蚀刻工艺外,对阻焊制作及沉金工艺也提出更高的要求,尤其IC根部因阻焊侧蚀问题,沉金时极易在油墨悬空位置躲藏药水导致渗金短路,本文即对此类精密IC阻焊防渗金工艺进行研究,采用阻焊显影后增加快压工艺,通过覆型材料短时间高温高压,将显影后悬空的阻焊部位压紧,从而改善阻焊侧蚀,降低渗金风险。

关 键 词：精密IC 阻焊侧蚀 渗金 快压工艺 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]