联发科发布全新6nm 5G移动芯片  

出　　处：《中国集成电路》2021年第6期77-77,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：近日,联发科(Media Tek)发布了天玑系列5G So C最新产品天玑900。天玑900基于6nm先进工艺制造,搭载硬件级4K HDR视频录制引擎,支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6连接、120Hz的FHD+超高清分辨率显示、旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储规格。

关 键 词：视频录制 硬件级 MEDIA 摄像头 超高清 天玑 联发科 全网通 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]