东芝推出新款碳化硅MOSFET模块 有助于提升工业设备效率和小型化  

出　　处：《半导体信息》2021年第2期7-8,共2页Semiconductor Information

摘　　要：东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布,面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块——“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。为达到175℃的通道温度,该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV(智能柔性封装低电压)封装。

关 键 词：存储装置 设备效率 键合技术 电子元件 兼容性 双通道 封装 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]