神工股份首批8吋半导体硅片下线 可年产180万枚  

出　　处：《半导体信息》2021年第2期40-41,共2页Semiconductor Information

摘　　要：日前,锦州神工半导体股份有限公司举办了8吋半导体硅抛光片产品下线仪式,这标志着公司半导体大硅片战略布局迎来了一个新的里程碑,向实现“半导体材料国产化”这一宏伟目标又迈进了坚实一步。目前,我国半导体大硅片需求持续增长,但国产化比例低。半导体硅片的生产能力不足已成为制约我国集成电路产业发展的重要瓶颈。随着新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等行业的不断发展,国内半导体硅片市场规模将持续增长。

关 键 词：集成电路产业 持续增长 下线仪式 新能源汽车 物联网 智能手机 材料国产化 战略布局 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]