新产品新技术(168)  

New Product&New Technology(168)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2021年第6期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：下一代产品更需要信号完整性IBM的团队凭借“减少PCB层间串扰的信号完整性、可靠性和成本评估”论文,获得了2021年IPC APEX最佳技术论文奖。该论文评估了减少层间错位和减少内层连接盘直径对背钻PTH加工性和信号完整性的影响。将层间定位精准度要求从0.125 mm提高到0.10 mm和0.075 mm,还将直径0.25 mm背钻孔区域的连接盘直径从0.75 mm减少到0.70 mm。并对两项变更进行成本效益分析。背钻后的孔用树脂填充,当发生电化学迁移或某种腐蚀,这与孔填充过程和树脂填充前的孔清洁过程有关。评估这些变更对可靠性产生影响,正在为下一代产品做准备。

关 键 词：信号完整性 成本效益分析 连接盘 APEX 填充过程 IBM 加工性 IPC 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]