汉高TECHNOMELT低压注塑工艺满足电子和医疗元器件封装的迫切需求  

出　　处：《上海塑料》2021年第3期I0003-I0004,共2页Shanghai Plastics

摘　　要：汉高Technomelt低压注塑工艺可将电气和电子元器件封装于聚酰胺材料中。目前,这种工艺已广泛用于医疗、电子元器件、电源、工业自动化、暖通空调及照明等行业中。与反应性树脂灌封系统和高压注塑成型等工艺相比,汉高的低压注塑工艺具有经济性、流程简化、设计优化和环保等方面的一系列优势。

关 键 词：注塑成型 低压注塑 工业自动化 聚酰胺 电子元器件 流程简化 暖通空调 设计优化 

分 类 号：TQ320.662[化学工程—合成树脂塑料工业]