焊膏印刷效果对焊接质量的影响与三维检测方法  

作　　者：李华 黄淑云 严芙蓉 

机构地区：[1]湖北三江航天红峰控制有限公司,湖北孝感432100

出　　处：《电子元器件与信息技术》2021年第3期110-111,123,共3页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：电子产品印刷电路板表面贴片安装生产中,各种器件的逐渐走向微小化,不少生产线开始为检测出合格的焊接质量设计了不少"关卡",如现在广为应用的三维检测法。在电子器件组装过程中,焊膏印刷效果对焊接质量有极大的影响,本文将简单阐述焊膏印刷工艺当中的SMT技术以及焊膏印刷效果对焊接质量的影响,着重介绍焊膏印刷工艺中的三维检测方法。

关 键 词：三维检测技术 焊膏印刷 印刷工艺 

分 类 号：TH12[机械工程—机械设计及理论]