硅片图形电铸镍工艺研究  

作　　者：常志 薛耀平 魏红军 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024

出　　处：《清洗世界》2021年第5期115-116,共2页Cleaning World

摘　　要：电铸能制造某些难以用机械加工方法制造的特殊形状的微型结构,对于硅片图形电铸镍工艺只需设计合理的电铸图形,即可实现零件的精密成型制造。在对硅片图形电铸镍工艺和设备结构研究的基础上,提出了电铸液组分、工铸条件、电铸夹具以及电铸槽结构等设计要求,以满足电铸镍层的均匀性要求。通过实验对电铸镍层的均匀性进行了验证,符合了硅片图形电铸镍工艺要求的技术指标。

关 键 词：图形电铸 电铸镍层 均匀性 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]