活性钎料设计研究  

作　　者：黄晓猛 

机构地区：[1]北京有色金属与稀土应用研究所

出　　处：《有色金属与稀土应用》2020年第4期23-33,共11页Non-Ferrous Metals & Rareearth

摘　　要：本文通过设计Cu-Sn-Ti合金活性钎料的组分配比,获得不同Sn、Ti元素的六组牌号。采用DSC测定不同组分熔化特性,研究各组分合金的铸锭组织变化,测定合金铸锭硬度变化;通过对比,获得Cu-(x+5)Sn-5Ti合金钎料,进一步测定该钎料的熔化行为和线膨胀系数;进行真空润湿铺展试验,并采用合金钎料获得氧化铝陶瓷钎焊接头,测定接头气密性和抗拉强度。实验结果表明,随着Sn元素添加,Cu-Sn-Ti合金固液相温度呈先降后升波动趋势,硬度持续下降;而Ti元素增加,合金固液相温度间隔明显增大,硬度增加明显。其中Cu-(x+5)Sn-5Ti合金熔化温度范围为875-882℃,在930℃与陶瓷作用明显;硬度175.1HV5;线膨胀系数为20×10^(-6)1/K(20-600℃);抗拉强度为649Mpa,延伸率1.5;铺展系数大于87%;测得漏率小于1.0×10^(-13)Pa.m^(3)/s;获得接头抗拉强度大于150Mpa。

关 键 词：活性钎料 Cu-(x+5)Sn-5Ti 陶瓷接头 

分 类 号：TG1[金属学及工艺—金属学]