景旺电子珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产  

出　　处：《印制电路资讯》2021年第4期68-69,共2页Printed Circuit Board Information

摘　　要：景旺电子高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂是景旺电子28年技术沉淀、PCB工厂的里程碑之作,更承载着推进公司技术创新、产业变革以及企业进化的重大使命。

关 键 词：产业变革 企业进化 公司技术创新 载板 工厂投产 重大使命 里程碑 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]