检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:唐立志 武学俊 邢梅 林方敏 汪盼盼 张迪[1,2] 章小峰 黄贞益[1,2] TANG Lizhi;WU Xuejun;XING Mei;LIN Fangmin;WANG Panpan;ZHANG Di;ZHANG Xiaofeng;HUANG Zhenyi(Key Laboratory of Metallurgical Engineering&Resources Recycling,Anhui University of Technology,Maanshan 243002,China;School of Metallurgical Engineering,Anhui University of Technology,Maanshan 243002,China)
机构地区:[1]安徽工业大学冶金工程与资源综合利用安徽省重点实验室,安徽马鞍山243032 [2]安徽工业大学冶金工程学院,安徽马鞍山243032
出 处:《电镀与涂饰》2021年第13期1012-1017,共6页Electroplating & Finishing
基 金:国家自然科学基金(51674004)。
摘 要:综述了化学镀镍的研究进展,包括Ni-P二元合金镀层、Ni-P基多元合金镀层和复合镀层,指出了化学镀镍未来的发展方向。The research progress of electroless nickel plating i.e.Ni-P binary alloy plating,Ni-P-based multi-element alloy plating,and composite plating were reviewed.The development directions of electroless nickel plating were pointed out.
分 类 号:TG174.4[金属学及工艺—金属表面处理]
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