接触界面传热温差控制的研究  

作　　者：谢明君[1] 李姣姣[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北石家庄050081

出　　处：《中国设备工程》2021年第15期88-89,共2页China Plant Engineering

基　　金：中国电子科技集团公司第五十四研究所发展基金(SXX19137X016)。

摘　　要：为降低接触传热温差,实现高精度温度控制目标,提出了一种适用于数字板卡接触传热控制的方法。实验结果表明,接触传热温差的设计值与实测值之间的偏差随IC芯片的热功率密度增大而增大,芯片热功率密度小于8W/cm2时,最大偏差可以控制在6%以内,实现接触传热温差的高精度控制。

关 键 词：接触热阻 传热温差 数字板卡 

分 类 号：TP391.4[自动化与计算机技术—计算机应用技术]