全自动键合机送线装置研究  

Research on Wire Feeding Device of Automatic Bonder

作　　者：常亮 孙彬[1] 徐品烈[1] 种宝春[1] CHANG Liang;SUN Bin;XU Pinlie;CHONG Baochun(The 45^(th)Research Institute of CETC,Beijing 100176,China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176

出　　处：《电子工业专用设备》2021年第4期19-22,67,共5页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究,并结合键合工艺对送线系统进行分析,提出送线装置的结构优化方案,进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。Through the research on the composition and principle of wire feeding device of automatic bonding machine,and combining with the bonding process,the paper analyzes the wire feeding system,and puts forward the structure optimization scheme of the wire feeding device,so as to provide theoretical support for improving the efficiency and stability of automatic bonding machine.

关 键 词：键合机 送线装置 空气导向器 张紧装置 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]