加快3D打印集成电路(IC)的研发步伐  

作　　者：夏沐清 

机构地区：[1]不详

出　　处：《兵器材料科学与工程》2021年第4期24-24,共1页Ordnance Material Science and Engineering

摘　　要：据美国Kip Hanson公司2021年2月19日thefabricator.com报道:增材制造正在改变电子工业结构。美国空军研究实验室和美国半导体公司合作在2017年引进柔性硅聚合物芯片生产,其内存是当时任何柔性集成电路的7 000倍。制造工艺用柔性混合电子系统,用3D打印集成传统制造技术建造薄的柔性半导体。

关 键 词：3D打印 电子系统 传统制造技术 增材制造 芯片生产 集成电路 制造工艺 .com 

分 类 号：F416.6[经济管理—产业经济]