检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
出 处:《电子产品世界》2021年第8期95-97,108,共4页Electronic Engineering & Product World
摘 要:针对高压电解电容与PCB焊接出现大量通孔问题,本文从电解电容焊接情况、器件结构、工艺设计可靠性、不同品牌等方面进行对比分析。通过焊接存在的失效机理分析、器件结构及工艺对比、超景深微镜等设备对器件进行全面分析论断,分析结果验证情况表明:电解电容焊片式引脚工艺存在不同,有亮锡工艺及雾锡工艺,跟进生产过程数据推进优化整改,提升电解电容焊片式引脚与PCB焊接质量的可靠性。
分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]
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