面向称重包装一体化的嵌入式控制开发平台设计  

Embedded control development platform for the integration of weighing and packaging

作　　者：王天瑞 王明全 王浩志 张益恒 

机构地区：[1]东北大学计算机科学与工程学院,沈阳110000

出　　处：《电子产品世界》2021年第8期98-101,共4页Electronic Engineering & Product World

基　　金：国家级大学生创新创业训练计划资助项目(202010145085);中央高校基本科研业务专项资金资助项目批准号(N182410001)。

摘　　要：自动化称重计量设备多以PLC为控制内核,但随着工业4.0的到来,智能化、集成化的需求越来越强烈,单片机越来越成为另一个选择。本设计以意法半导体公司(ST)基于ARM Cortex-M4内核的STM32单片机作为运算控制核心,设计一种面向称重包装一体化应用的定制嵌入式平台设备。该系统硬件电路包括实现称重包装功能所需的各功能模块及相应的硬件接口电路;软件部分包括硬件接口驱动函数、信号处理函数、系统控制与误差分析函数、Wi-Fi及蓝牙通信函数,利用这些函数控制系统动作执行。相较于业内普遍使用的PLC设备,该系统成本低、效益高、易于重构且功能指向性强,具有广泛应用前景。

关 键 词：PLC 嵌入式设备 STM32单片机 组合称重 

分 类 号：TP273[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]