2020年触头材料领域专利分析  

Patent Analysis of Contact Materials in 2020

作　　者：赵浩融 崔得锋 蒋明周 谢永忠[1] 王冲[1] ZHAO Haorong;CUI Defeng;JIANG Mingzhou;XIE Yongzhong;WANG Chong(Guilin Electrical Equipment Scientific Research Institute Co.,Ltd.,Guangxi Guilin 541004,China)

机构地区：[1]桂林电器科学研究院有限公司,广西桂林541004

出　　处：《电工材料》2021年第4期23-25,共3页Electrical Engineering Materials

摘　　要：为了解2020年触头材料企业的技术发展动态,以触头材料技术相关专利为研究对象,对该领域的技术构成、技术分布、申请人、发明人等进行了分析,并对比分析了相关优势企业的专利布局。In order to understand the technology development trend of contact material enterprises in 2020,taking the relevant patents of contact material technology as the research object,this paper analyzes the technology composition,technology distribution,applicants and inventors in this field,and makes a comparative analysis on the patent layout of relevant advantageous enterprises.

关 键 词：触头材料 合金 专利计量 专利分析 

分 类 号：TM205[一般工业技术—材料科学与工程] TM503.5[电气工程—电工理论与新技术]