一种基于ANSYS的固体功率控制器热仿真分析  

Thermal Simulation Analysis of Solid Power Controller Based on ANSYS

作　　者：李奎[1] 李彩英[1] 叱光辉 LI Kui;LI Cai-ying;CHI Gaung-hui

机构地区：[1]陕西群力电工有限责任公司,陕西宝鸡721300

出　　处：《机电元件》2021年第4期52-55,共4页Electromechanical Components

摘　　要：固体功率控制器(SSPC)是在传统的固体继电器上扩展了智能化的功能,包括通信、过流保护、过压、欠压保护等功能,是航天航空器配电系统的核心。本文主要是利用ANSYS有限元分析软件建立SSPC热仿真模型,并进行仿真分析,探讨不同条件下SSPC的温升,为SSPC的PCB及DBC布板奠定基础。

关 键 词：固体功率控制器 热仿真 ANSYS SSPC 

分 类 号：TN784[电子电信—电路与系统]