高职院校集成电路封测技术人才培养探索  

Exploration on Talent Cultivation of Integrated Circuit Packaging and Testing in Higher Vocational Colleges

作　　者：芦俊[1] 杨武生[1] 廖海[1] LU Jun;YANG Wusheng;LIAO Hai(Jiangsu Vocational College of Information Technology,Wuxi 214131,China)

机构地区：[1]江苏信息职业技术学院,江苏无锡214131

出　　处：《常州信息职业技术学院学报》2021年第4期22-25,共4页Journal of Changzhou College of Information Technology

基　　金：江苏省教育科学“十三五”规划2020年度课题“产教融合视角下校企合作运行机制创新研究”(D/2020/03/23);2019年度江苏省社会科学基金项目“江苏高职院校育人模式创新与实践研究”(19JYB004);2018年无锡市科协软科学研究课题“提升在锡高校职院和科研院所科技创新能力及服务地方发展的路径研究”(KX-18-D10)。

摘　　要：集成电路封装与测试产业对于高职院校培养的技能型人才有大量需求,然而毕业生质量却不尽人意。在对无锡、常州的3家大型封装与测试企业生产现状进行深入调研后,认为高职院校需要在立体化知识结构体系、无缝衔接顶岗实习制度、职业素质教育内容等方面做出改进,以适应我国封装与测试产业的人才需求。The integrated circuit packaging and testing enterprises have a large demand for skilled student in higher vocational colleges,but the quality of the graduates is not satisfactory.After an in-depth investigation on three large packaging and testing enterprises in Wuxi and Changzhou,it is believed that higher vocational colleges should make progress in three-dimensional knowledge structure system,seamless internship system and vocational quality education content to meet the demand of talents in packaging and testing enterprises.

关 键 词：集成电路 职业素质教育 人才培养 

分 类 号：TN407-4[电子电信—微电子学与固体电子学]