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作 者:张文卿 尹亮[1] 李桂洋 张旭光 李文砚 ZHANG Wen-qing;YIN Liang;LI Gui-yang;ZHANG Xu-guang;LI Wen-yan(Aerospace Research Institute of Materials&Processing Technology,Beijing 100076,China)
出 处:《热固性树脂》2021年第4期61-69,共9页Thermosetting Resin
摘 要:综述了适用于复合材料液体成型(LCM)工艺的环氧树脂低粘度增韧技术的研究进展,包括采用核-壳橡胶粒子、超支化聚合物(HBP)核-壳粒子、纳米氧化物粒子、碳基刚性粒子、嵌段共聚物和热致液晶以及原位聚合和本体改性增韧环氧树脂。The research progress of epoxy resin low-viscosity toughening technology suitable for liquid composite molding(LCM)process was reviewed,including the use of core-shell rubber particles,hyperbranched polymer(HBP)core-shell particles,nano-oxide particles,carbon-based rigid particles,block copolymers and thermotropic liquid crystals,as well as in-situ polymerization and bulk modification to toughen epoxy resins.
分 类 号:TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业]
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