基于高导热陶瓷的功率分配器设计与制作  

作　　者：张晓 代书鹃 肖永平 

机构地区：[1]中科芯集成电路有限公司,江苏省无锡市214072

出　　处：《电子技术与软件工程》2021年第16期67-68,共2页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：本文以导热性能优异的氧化铍陶瓷为基材,提高传热效率,增大产品的功率容量,设计并制作了X波段功率分配器,产品实测性能:在8GHz~12GHz范围内,插入损耗<0.5dB,电压驻波比<1.5,相位差小于5°,隔离度大于12dB,功率容量>100W。

关 键 词：氧化铍 大功率 功率分配器 

分 类 号：TN626[电子电信—电路与系统]