半导体器件工业生产中的静电防护技术  

作　　者：杨光敏 温文辉 

机构地区：[1]中国振华集团永光电子有限公司,贵州省贵阳市550018

出　　处：《电子技术与软件工程》2021年第16期77-78,共2页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：本文在考虑我国电子工业布局飞速进步和我国半导体产业制造技术不断提升的背景下,越来越多的企业和技术人员在电子产品生产和使用过程中认识到了静电存在的危害,为更好地提高半导体器件工业生产效率,对静电防护技术进行深入研究有其必要性。因此,文章从静电来源出发,探究了静电存在的吸附性危害、放电造成的电击穿危害,总结归纳了半导体器件工业生产过程中静电损伤的诸多特征,以带电人体的放电模式、带电击器的放电模式和带电器件的放电模式三种静电放电模式为研究出发点,探讨了半导体器件工业生产过程中静电防护技术的安全泄放措施和静电控制措施,旨在为我国半导体器件工业生产中静电防护技术的快速提升带来更多参考和启迪。

关 键 词：半导体工业生产 静电防护 静电损伤 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学]