SMT印制电路板工艺质量改良研究  

作　　者：赵琳 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北石家庄050000

出　　处：《电子制作》2021年第16期86-88,共3页Practical Electronics

摘　　要：本文将对工艺鉴定流程进行研究,分析工艺质量和工艺可靠性方面可能存在的问题,针对性给出工艺制程优化、物料管控优化等整改措施,以达到改良PCBA工艺质量的目的。

关 键 词：表面组装技术 装配印制电路板 工艺质量 产品工艺鉴定 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]