CMP设备中抛光盘加工方案  

Polishing disc processing scheme in CMP equipment

作　　者：郭忠华[1] Guo Zhonghua

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京065201

出　　处：《金属加工（冷加工）》2021年第9期37-40,共4页MW Metal Cutting

摘　　要：对CMP设备中抛光盘的使用要求、材料及图样进行分析,制定出工艺流程,在具体工序中,根据零件结构特点及装夹需要,设计出相应的专用工装。工件加工后零件检验合格,工艺方案及工装设计行之有效。

关 键 词：抛光盘 工艺流程 专用工装 

分 类 号：TG175[金属学及工艺—金属表面处理]