芯能半导体获过亿元C轮融资  

出　　处：《中国集成电路》2021年第10期88-88,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：近日,深圳芯能半导体技术有限公司(芯能半导体)完成了过亿元C轮融资,由元禾重元领投,飞图资本跟投,老股东方广资本和深圳高新投持续加码。本轮融资资金主要用于新产品研发、封测线建设及市场开拓等。据悉,芯能半导体目前聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品,IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列,产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等领域。

关 键 词：融资资金 半导体技术 伺服驱动器 IGBT模块 逆变焊机 电磁炉 市场开拓 新产品研发 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]