热亚胺化温度对聚酰亚胺基碳膜结构和性能的影响研究  

作　　者：陈子豪[1] 蔡云飞 王启民[1] 张腾飞 

机构地区：[1]广东工业大学,广东广州510006

出　　处：《新型工业化》2021年第7期221-222,224,共3页The Journal of New Industrialization

摘　　要：人工石墨膜凭借其优异的导热性能,在电子元器件散热领域具有重要应用。本文通过调整聚酰胺酸亚胺化过程中的反应温度,制备石墨膜前驱体聚酰亚胺(PI)原膜,将不同工艺条件下制得的PI膜进行碳化、石墨化处理,得到高导热率石墨膜。利用扫描电镜、FTIR、拉曼光谱仪和LFA激光闪射仪对制备的PI膜、碳化膜及石墨膜的微观结构和热导率进行检测。结果表明,随热亚胺化温度升高,PI膜酰亚胺化程度和石墨膜的石墨化程度及导热性能逐渐升高,热亚胺化温度为320℃时制得的石墨膜结构致密,石墨片层取向性好,导热性能最好,热导率可达808.4W/(m·K)。

关 键 词：聚酰亚胺 石墨膜 热亚胺化温度 热导率 

分 类 号：TF085[冶金工程—冶金物理化学]