基于半导体引线键合机的EFO打火成球系统研究  

作　　者：孙银银 彭俊捷 

机构地区：[1]桂林电子科技大学信息科技学院,广西桂林541004 [2]桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004

出　　处：《轻工科技》2021年第10期45-47,154,共4页Light Industry Science and Technology

基　　金：桂林电子科技大学信息科技学院2020年科研启动基金项目(XJ202045)。

摘　　要：针对引线键合机焊线时打火成球不稳定以及精确度低的问题,设计出一款SG3825模块为核心的EFO(Electronic Flame Off)打火成球系统。该系统由高压驱动电路和推挽电路构成,结合输出的-4000V和-700V电压对金线进行放电打火烧球,实现1ms的烧球周期,同时设计虚焊检测模块和烧球电流控制模块提升焊线烧球质量。实验结果表明,所设计的EFO打火烧球系统可靠性高,能有效提高焊接工艺质量。

关 键 词：EFO打火烧球 引线键合机 虚焊检测 

分 类 号：TN307[电子电信—物理电子学]