EDA验证:SoC芯片设计难以承受之重  

作　　者：赵元闯 

机构地区：[1]芯思想研究院

出　　处：《中国战略新兴产业》2021年第10期15-20,共6页China Strategic Emerging Industry

摘　　要：如果说有一种设计工作,在如今达到了前所未有的精度和宏大程度,那么一定是芯片的设计。芯片研发工作者需要把数百亿颗品体管集成在面积最小至指甲大小的芯片上。如此复杂的工程,从设计阶段开始就错综复杂,很多环节互相串联,形成一个长流程,需要不同细分领域的研发人员、专业人士和科学家集团队力量协作而成并且保证每个环节的高正确度。这样精密的研发和跨领域协作完全不可能靠手工完成,研究人员所仰赖的是一种名叫EDA的工具。

关 键 词：SOC芯片 跨领域 设计阶段 细分领域 研发人员 正确度 长流程 专业人士 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]