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作 者:唐丽 孙绍福 张欣 秦俊虎 TANG li;SUN SHaofu;BAI Hailong(tin products manufacturing company limlted,yunnan kunming 650501)
出 处:《世界有色金属》2021年第13期152-153,157,共3页World Nonferrous Metals
摘 要:射线对材料影响的大小,是由吸收了多少放射线的能量而决定的。在处理器及存储、逻辑、混合信号等的硅半导体元件中,LET有一定的极限值。如果被超过这个极限值的放射线照射,就会引发各种不良现象;而α射线是具有高LET的放射线代表之一。随着高集成化时代半导体元件向数字化、超薄化、微型化的发展,精密封装中射线这一问题日趋严重。而锡焊料作为与半导体元件直接接触的焊接材料,因其中的α射线导致半导体元件误动作的影响不容忽视。本文通过射线对材料结构影响的研究,浅析射线对半导体元件的影响及去除α射线的发展趋势,并提出解决该课题的建议方案。When radiation hits the semiconductor, there are carriers(electronic-hole pairs). And they cause misoperation of semiconductor.And with the development of semiconductor components towards digitization,ultrathin and miniaturization,this problem is becoming increasingly serious.The effects of rays on the semiconductor are not negligible as the tin solder contacts with the semiconductor directly. In this paper,we, by studying the types and mechanisms of αray,analyze the effects of the ray on the semiconductor as well as the development of the measures of ray removal. Meanwhile, we make a proposal to solve this problem.
分 类 号:TG146[一般工业技术—材料科学与工程]
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