意法半导体全新LoRa系统芯片方案让农场更智能  

出　　处：《单片机与嵌入式系统应用》2021年第11期33-33,共1页Microcontrollers & Embedded Systems

摘　　要：意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布赢得了首个LoRa系统芯片(SoC)STM32WLE5*的设计订单。这一订单是割胶自动化专业公司CIHEVEA开发的智能割胶系统,采用低功耗网络技术以期彻底改变割胶行业的现状。CIHEVEA在其海南橡胶园内的20多万棵橡胶树上安装了这个创新的割胶解决方案,提高了割胶生产率和橡胶产量。

关 键 词：意法半导体 橡胶产量 橡胶园 系统芯片 CIH 自动化专业 割胶生产 EVE 

分 类 号：S126[农业科学—农业基础科学] TN40[电子电信—微电子学与固体电子学]