薄板在CO_(2)气体保护焊电弧作用下的温度场模拟分析  

作　　者：杨建文 

机构地区：[1]上海核工程研究设计院有限公司,上海210000

出　　处：《中国设备工程》2021年第20期105-106,共2页China Plant Engineering

摘　　要：随着模拟焊接工艺的完善提升,各类新型焊接操作方法逐步得到了市场的认可。支座焊接组件CO_(2)气体保护焊是当前重要的焊接工艺方法。传统的CO_(2)气体保护焊接模拟方式的研究操作方法少,基于CFD技术应用,借助薄板在CO_(2)气体保护焊电弧作用保护条件下,加强焊接温度的整体分布合理性。按照CO_(2)气体保护焊焊接速度,结合焊接工艺进行能量分布水平的提升,调整过渡操作形式,结合模型所具有的特殊焊接工艺和标准,确定薄板的焊接电弧作用水平,分析不同温度下的模拟温度场变化,从焊接操作方式入手,结合相关的操作条件,分析焊接参数和温度控制模拟的办法。

关 键 词：薄板 气体焊电弧 工艺规程 

分 类 号：TG444.73[金属学及工艺—焊接]