CEVA、博通集成和VisiSonics发布用于耳机和TWS耳塞的3D空间音频参考设计  

出　　处：《单片机与嵌入式系统应用》2021年第12期60-60,共1页Microcontrollers & Embedded Systems

摘　　要：全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商CEVA与无线通信解决方案领域的主要厂商博通集成(Beken Corporation)和3D空间音频技术领导厂商VisiSonics宣布提供完整的3D音频参考设计,能够快速部署支持空间音频的耳机和真无线立体声(TWS)耳塞,用于游戏、多媒体和会议应用。

关 键 词：参考设计 音频技术 通信解决方案 无线连接 耳塞 TWS CEVA 多媒体 

分 类 号：TN912.2[电子电信—通信与信息系统]