浅谈无溶剂复合对热封温度的影响  

Talking About The Influence Of Solvent-Free Composite OnHeat Sealing Temperature

作　　者：王志伟 Wang Zhiwei(Coim Group)

机构地区：[1]科意亚太有限公司

出　　处：《包装前沿》2021年第6期48-49,共2页PACKAGING FOREFRONT

摘　　要：本文分析了无溶剂复合的产品有时需要提高热封温度才能顺利热封的原因,并给出了相应的解决方案。This article analyzes the reasons why solvent-free composite products sometimesneed to increase the sealing temperature to be successfully heat-sealed,and provides correspondingsolutions.

关 键 词：热封温度 无溶剂复合 解决方案 

分 类 号：TQ6[化学工程]