挠性板细线镂空窗口制作  

The process for flying lead FPCB of fine line

作　　者：林均秀 邵家坤 杨婵 Lin Junxiu;Shao Jiakun;Yang Chan

机构地区：[1]珠海中京元盛电子科技有限公司,广东珠海519060

出　　处：《印制电路信息》2021年第12期49-51,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：传统工艺技术制作细线镂空窗口板(Flying Lead)受到限制。文章介绍采用激光烧蚀PI基材方法制造镂空窗口FPCB,以及带悬臂电路的全悬空的导线FPCB制作方法,并且总结出了PI烧蚀的激光机器参数设置以及后期处理的参数。The traditional technology is limited in the production of flying lead FPCB with fine line.This paper introduces the manufacturing method of flying lead FPCB by laser cutting PI substrate,and the manufacturing method of flying lead FPCB with cantilever,and summarizes the laser parameter setting and post-processing cleaning parameters.

关 键 词：挠性印制电路板 镂空窗口 激光 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]